色五月第二季 联动科技：9月6日召开功绩评释会，投资者参与

证券之星音书，2024年9月6日联动科技(301369)发布公告称公司于2024年9月6日召开功绩评释会。

具体本体如下：

问：请本年上班年应收增 20%摆布，净利润却大幅着落，是什么原因导致？

答：您好！2024 年 1-6 月公司达成包摄于上市公司股东的净利润 278.36 万元，同比减少 1，602.44 万元，降幅85.20%，这内部主要有两方面的原因，一个是呈报期内公司精采围绕功率半导体及模块、数模混杂信号集成电路、射频模组，以及大领域数字电路和 SoC 类集成电路等测试领域捏续开展居品迭代升级和新品储备，研发支拨同比增多1，799.55 万元，增幅 47.24%；第二个是公司职工东谈主数捏续增长、股权激发股份支付分担、在市集端加大新址品实行等，导致科罚用度、销售用度系数同比增多 884.94 万元。股权激发股份支付分担一定历程上影响了公司的利润水平，呈报期内共计产生 1，282.56 万元股份支付用度，剔除股份支付用度影响后，公司达成包摄于上市公司股东的净利润 1，560.92 万元，同比着落 17.01%。当年公司将捏续矜重盘算推算，平定和强化中枢竞争力，普及盈利才调，更好地为股东创造价值，谢谢！

问：交流，您好！我来自四川大方案 请贵公司在半导体自动化测试系统治域的最新研发施展怎样？是否有新的居品行将推出？

答：您好！公司捏续加大在大功率器件干系高压大电流以及动态参数的测试干系研发进入，针对 MOSFET、IGBT、SiC 芯片和模块的测试以及数模混杂信号集成电路等测试领域的居品进行捏续升级迭代，并全力激动大领域数字和 SoC 类集成电路等测试领域的新址品研发，提高居品竞争力。铁心现在，在研名目均有序激动中，其中面向数字及部分 SoC 类芯片的测试需求的大领域数字集成电路测试系统研发名目，已在硬件系统完善和软件诳骗系统的开荒方面得回较猛施展，正在进行硬件架构进一步细化和软件诳骗系统的捏续开荒，公司将在居品研发完成后尽快激动第一代样机硬件的研制责任。谢谢您的原宥！

联动科技(301369)主生意务：半导体行业后谈封装测试领域专用建造的研发、坐褥和销售。

联动科技2024年中报披露，公司主营收入1.36亿元，同比飞腾19.3%；归母净利润278.36万元，同比着落85.2%；扣非净利润164.99万元，同比着落91.02%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入7876.74万元，同比飞腾9.77%；单季度归母净利润609.92万元，同比着落65.33%；单季度扣非净利润550.31万元，同比着落68.43%；欠债率7.33%，投资收益27.3万元，财务用度-1041.05万元，毛利率58.57%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据披露该股近3个月融资净流入913.63万，融资余额增多；融券净流出309.98万，融券余额减少。

为证券之星据公开信息整理色五月第二季，由智能算法生成，不组成投资提议。

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